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「高(gao)雲(yun)」國產FPGA芯片在汽(qi)車(che)市場的(de)應用和挑(tiao)戰(zhan) | 2022 IC NANSHA

  • 發布時間:2022-07-22
  • 文章來源:匯芯微電子
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      2022年(nian)6月(yue)25日-26日,中國(guo)•南(nan)沙(sha)國際集成(cheng)電路產業論壇廣(guang)州南沙召(zhao)開,本次峰會由(you)廣州(zhou)南沙經濟(ji)技術(shu)開(kai)發(fa)區管理委(wei)員會(hui)、廣州市工業和(he)信(xin)息化(hua)局(ju)主(zhu)辦(ban),支持(chi)單位為(wei)廣州灣區(qu)半導體產(chan)業集(ji)團(tuan)有(you)限(xian)公司、廣東省集成電路(lu)行業協(xie)會和廣州市半導體協會;半導體(ti)產業智(zhi)庫芯謀研究承辦。在本次(ci)論壇上,全球(qiu)頂尖的集成電路企(qi)業精英(ying)為產業發展(zhan)積極(ji)建言(yan)獻(xian)策(ce),下一步(bu)將(jiang)加(jia)強(qiang)粵(yue)港(gang)澳大灣區集成電路產業鏈上(shang)下(xia)遊合作交(jiao)流(liu),助力大(da)灣區打造(zao)中國集成電路第(di)三(san)極。

      廣東高雲半(ban)導(dao)體科技(ji)股(gu)份(fen)有限公司董事(shi)長王(wang)博(bo)釗(zhao)先生受(shou)邀(yao)出(chu)席本屆論(lun)壇(tan),並在汽車芯(xin)片分(fen)論壇發表了《國產FPGA芯片(pian)在汽車市(shi)場的應(ying)用和挑戰》的主題(ti)演(yan)講(jiang),和與會嘉賓共同(tong)探(tan)討(tao)FPGA芯片在汽車電子市場(chang)的應用和趨(qu)勢,以(yi)及國產FPGA芯片麵(mian)臨(lin)的困難、挑戰,並(bing)分享(xiang)了高雲半導體在汽車電子市場的應用一区二区资源在线视频观看。

       隨(sui)著(zhu)汽車“電氣(qi)化、網絡(luo)化、智能化、共(gong)享化”的進(jin)程(cheng)不斷推進,以及(ji)全(quan)球新能源汽車市場快(kuai)速(su)增(zeng)長(zhang),汽車行(xing)業迎來(lai)“芯”機(ji)遇(yu),每(mei)輛(liang)汽車搭載(zai)的芯片平(ping)均(jun)數(shu)量大幅(fu)增加,電子元(yuan)器件成本(ben)大幅提升(sheng)。FPGA芯片具(ju)有並行處(chu)理能力(li)強,兼有接(jie)口(kou)多(duo)樣(yang)化的特性(xing)及功耗(hao)優勢(shi)在靈(ling)活的芯片架構(gou)下,可針對(dui)汽車芯片的需求(qiu)快速迭(die)代(dai),縮(suo)短(duan)汽車係(xi)統(tong)開發的時(shi)間(jian)

      汽車電子市場作為高雲半導體的重(zhong)要戰略發展方(fang)向(xiang),多年前便(bian)開展了(le)相關(guan)產品(pin)的應用(yong)研(yan)發以及認(ren)證,2019年成功(gong)發布(bu)國內(nei)首款通過(guo)車規(gui)級(ji)認證(AEC-Q100)的FPGA芯片,成為國內首(shou)家進入(ru)汽車市場並實現(xian)量產的FPGA供應商,打(da)破(po)了進口FPGA芯片在汽車電子市場的壟(long)斷,填(tian)補了國產FPGA芯片在汽車電子市場應用的空(kong)白(bai)。

      近年來,高雲半導體陸續推(tui)出4款車規級芯片,其中(zhong)有3款通(tong)過AEC-Q100 Grade 2認證(zheng),1款通(tong)過AEC-Q100 Grade 1認證(zheng),極大拓(tuo)展了應用場景,包(bao)括智能座(zuo)艙、新能源車動力係統、可視(shi)後(hou)視鏡(CMS)係統、360環視、盲區監(jian)控(kong)、車聯網、多分區背光儀(yi)表盤等(deng),並實(shi)現國內外(wai)車企數十款(kuan)車型中批量出貨。截(jie)止(zhi)2022年4月,高雲半導體的FPGA產品在汽車電子市場累(lei)計出貨(huo)量(liang)已突(tu)破200萬(wan)片

      未(wei)來,高雲半導體將持續(xu)深耕汽車電子市場,通過深(shen)度(du)開發FPGA芯片的能力,發揮其高算(suan)力、高靈活性的特(te)點(dian),並結合人工(gong)智能算法(fa)及低時延的要求,圍(wei)繞汽車實際應用實現軟硬(ying)件深度優化,應用場景(jing)將從(cong)智能座艙(cang)域(yu)、動(dong)力域延(yan)伸(shen)至(zhi)自動駕(jia)駛(shi)域。當(dang)前在研的GW5AT家族產品將向自(zi)動駕駛傳(chuan)感(gan)器、激(ji)光(guang)雷(lei)達(da)等應用場景,預計(ji)在2023年完成認證,推向市場,為汽車廠(chang)商的零部(bu)件(jian)國產化戰略(lve)進行深度賦(fu)能,助(zhu)力客(ke)戶(hu)快速實現量產。

      高雲半導體是(shi)一家(jia)立(li)足(zu)粵港澳(ao)大灣(wan)區,放(fang)眼(yan)全球的國際化公司(si),通過多年不(bu)斷的研發投入,致(zhi)力於(yu)正(zheng)向開發原(yuan)創性的FPGA芯片,持續推出高性能、高可(ke)靠(kao)的芯片產品,助力國產“芯”滿(man)足內需(xu)、走向世(shi)界(jie)。


【本篇內容(rong)轉載自高雲官(guan)方公(gong)眾(zhong)號(hao)】


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